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        無鉛錫膏在焊接後邊緣會出現毛刺和髒汙是什麼因素引起的?——綠誌島

        作者:東莞綠誌島 2024-04-06 0

        在SMT錫膏印刷完成後進行貼片時,有時會遇到一些問題,如無鉛錫膏表麵出現毛刺、拉尖或髒汙,邊緣不平整等,今天東莞綠誌島錫膏廠家帶大家來了解下。

        針對這些問題,我們可以從以下幾個方麵進行分析及解決:


        一、錫膏表麵毛刺、拉尖及邊緣不平整

        原因:錫膏粘度較低

        解決方法:更換粘度合適的錫膏,以提高印刷質量。

        原因:鋼網孔壁粗糙

        解決辦法:在鋼網驗收前,使用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網孔壁的拋光程度,確保孔壁光滑。

        原因:PAD上的鍍層太厚,熱風整平不良,導致凹凸不平。

        解決辦法:與PCB製造商溝通,要求改進工藝,如采用鍍金、OSP等焊盤塗層工藝。

        二、PCB表麵玷汙

        原因:鋼網底部沾有錫膏

        解決辦法:增加清潔鋼網底部的次數,確保鋼網底部幹淨無殘留。

        原因:印刷錯誤的PCB清潔不夠幹淨

        解決辦法:重新印刷的PCB一定要徹底清洗幹淨,並用風槍吹過,以確保PCB表麵無肉眼看不到的錫球粘附。


        三、印刷參數設置不當

        原因:印刷速度過快或過慢

        解決方法:根據實際情況調整印刷速度,使其保持在合適範圍內,以保證錫膏能夠均勻地印刷在PCB上。

        原因:刮刀壓力過大或過小

        解決方法:調整刮刀壓力,使其適中,既能保證錫膏能夠順利印刷,又不會對鋼網和PCB造成損傷。

        原因:印刷間隙過大或過小

        解決方法:調整印刷間隙,使其與PCB厚度相匹配,以保證錫膏能夠均勻地印刷在PCB上。


        四、環境因素

        原因:車間溫度過高或過低

        解決方法:保持車間溫度在適宜範圍內,通常為22-28攝氏度,以保證錫膏的性能穩定。

        原因:車間濕度太大

        解決方法:控製車間濕度,使其保持在40%-60%的範圍內,以減少錫膏受潮的可能性。


        五、操作人員技能水平

        原因:操作人員對設備操作不熟練

        解決方法:加強操作人員的培訓,提高其操作技能水平,確保設備能夠正確運行。

        原因:操作人員對工藝流程不熟悉

        解決方法:製定詳細的工藝流程說明書,並對操作人員進行培訓,確保他們熟悉並掌握工藝流程。

        通過以上幾個方麵的分析和改進,我們可以更全麵地解決SMT錫膏印刷後貼片出現的問題,提高生產效率和產品質量。同時,企業還應定期對設備進行維護和保養,確保設備處於良好狀態,以降低故障發生的概率。

        總之,要解決SMT錫膏印刷後貼片出現的問題,需要從錫膏選型、鋼網質量、PCB製作工藝以及清洗過程等方麵入手,確保各個環節都符合要求,從而提高SMT貼片質量。

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